Nguyên nhân cơ bản là do năng lượng bề mặt thấp của silicon, thường nằm trong khoảng 20–30 mN/m, thấp hơn nhiều so với sức căng bề mặt của hầu hết các loại mực in. Mực không thể thấm ướt bề mặt có năng lượng thấp hơn sức căng bề mặt của chính nó, vì vậy nó sẽ tạo thành các giọt nhỏ thay vì lan rộng, và độ bám dính sau khi khô kém. Các chất tách khuôn hoặc dầu silicon còn sót lại trên bề mặt ống càng làm trầm trọng thêm vấn đề bằng cách tạo ra một lớp tạp chất ngăn cách mực với chất nền.
Giải pháp bao gồm bốn bước. Đầu tiên, kích hoạt bề mặt: xử lý bằng ngọn lửa, phóng điện corona, xử lý plasma, hoặc sử dụng lớp sơn lót bề mặt silicon chuyên dụng giúp nâng cao năng lượng bề mặt vượt quá ngưỡng thấm ướt của mực. Thứ hai, làm sạch kỹ lưỡng để loại bỏ chất tách khuôn và cặn dầu silicon trước khi in. Thứ ba, sử dụng mực được pha chế đặc biệt cho chất nền silicon — một số hệ thống mực đóng rắn bằng tia cực tím cho thấy độ bám dính tốt hơn đáng kể trên silicon so với các công thức thông thường. Thứ tư, đảm bảo lớp mực được đóng rắn hoàn toàn, vì đóng rắn không hoàn toàn là nguyên nhân phổ biến gây ra hiện tượng bong tróc trong quá trình sử dụng. Ruixiang cung cấp các dịch vụ xử lý sau in bao gồm in logo và đánh dấu đường định hướng; vui lòng liên hệ với đội ngũ của chúng tôi để biết thêm chi tiết về quy trình.
Để biết thông tin chi tiết về sản phẩm, bảng dữ liệu kỹ thuật hoặc yêu cầu mẫu, vui lòng liên hệ với đội ngũ Ruixiang:olivia@dgruixiang.com | www.medicalsiliconetube.com